Articulo electroquimica

GUIA DE LECTURA
TECNICA: ELECTROQUIMICA

PRESENTADO POR:

NATALIA ZULUAGA 407552
INGENIERÍA INDUSTRIAL

PRESENTADO A:
POSIDIA PINEDA

ASIGNATURA:
LP1 MATERALES Y MAGNETISMO

UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA – SEDE MANIZALES
FACULTAD DE CIENCIAS EXACTAS
MANIZALES, 2011

Artículo: Preparación y caracterización de nanoestructuras tridimensionales

1. Según el artículo, quésignifica SAMs?...Cuál sería la aplicación potencial de las
SAMs?

SAMs= Monocapas autoensambladas, películas uniformes de espesor molecular 2nm, de las cuales los sustratos modificados por estás presentan una disminución de su energía superficial lo que favorece la delaminación.

Su aplicación potencial es la de ser utilizados como cubiertas antiadherentes en procesos de transferencia depatrones nanométricos. Bajo esta idea, las SAMs han sido y son utilizadas frecuentemente como recubrimientos antiadherentes en procesos de nanomoldeo de materiales poliméricos

2. ¿Por qué se dice que las SAMs son nanoestructuradas?

Son nanoestructuradas debido que el método empleado para el moldeo y replicación de patrones nanométricos involucra una fase en la que inicialmente se obtiene unamuestra de una película de Au que presenta un arreglo hexagonal de nanohuecos es decir un material nanoestructurado, con un orden de corto alcance mediante nanomoldeo y luego por electrodeposición controlada se logra que el otro material Ag, llene todas las cavidades con capas epitaxiales produciendo un crecimiento tridimensional. En conclusión el uso de estos materiales nanoestructuradosconlleva a que las SAMs lo sean.

3. Haga una lista de los pasos realizados en la producción del material nanoestructurado por métodos electroquímicos.

Producción de material nanoestructurado:

* Inicialmente se tiene una superficie de SiO2 con un arreglo superficial de puntos nanométricos de 40 nm de diámetro y 6 nm de altura.

* Se modifica químicamente por inmersión durante 1 hora enuna solución de octadeciltriclorosilano (OTS) 7mM en hexano.

* De esta manera, se forma sobre la superficie una monocapa autoensamblada de silano.

* Luego se deposita, mediante deposición física desde fase vapor (PVD), una película de Au de alrededor 200 nm de espesor.

* La película evaporada de Au soportada con otro metal o polímero en el reverso, se separa fácilmente de lasuperficie de silicio mediante la utilización de pinzas pequeñas, gracias a las propiedades antiadherentes de la monocapa autoensamblada de silanos.
* Se caracteriza mediante AFM, la cara interna del depósito, antes en contacto con la matriz de Si cubierta por OTS.

* Se hace un análisis estadístico a través de la densidad espectral de potencia (PSD).

* Se modifica la superficiecon una SAM de dodecanotiol, sobre la que se electrodeposita una película de Cu de aproximadamente 10 μm de espesor.Aplicando una densidad de corriente catódica de 10 mA/cm2 y utilizando un baño de electroplating de composición 0.6 M CuSO4.5H2O + 0.5 M H2SO4 + 0.025 mM tiourea (aditivo abrillantador, modificador del tamaño de grano del electrodepósito) [ 8-10] a 298K.

* Depositar película.* Luego se la separa del electrodo y la cara interna, en contacto con el electrodo.

* Se analiza por AFM

* Se analizan y describen resultados.

4. ¿De qué manera, la autora prueba que el método es capaz de nanomoldear superficies metálicas mediante deposición electroquímica?

Esto se prueba mediante el uso de la técnica por AFM. De la cual las imágenes muestran que lasuperficie de Cu nanomoldeada, presenta un arreglo de puntos siguiendo un orden hexagonal, tal como se supone para el “negativo” de la superficie del electrodo. La altura de los puntos es de 2±0.5 nm y el diámetro es 51±2 nm. Estas dimensiones son cercanas a las esperadas, de acuerdo a la nanoestructura del electrodo de Au.



5. Dibuje el arreglo de electrodos-electrolito usados para la...